1月3日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布公告称，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签订了认购协议，拟向大基金发行约2.4亿股，所得款项净额为4亿美元。

       公告显示，大基金本次认购价为每股12.9港币，约占经配发及发行认购股份扩大后的已发行股份总数的18.94%，认购事项完成后，大基金将成为华虹半导体的主要股东。华虹半导体拟将认购事项的所得款项净额4亿美元用于拨付其根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

华虹半导体公告

        此外，华虹半导体与华虹宏力、合营公司华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）、大基金及无锡锡虹联芯投资有限公司（以下简称“无锡锡虹联芯”）于同日签订了合营协议及增资协议。

       根据协议，华虹无锡的注册资本将从人民币668万元增加至18亿美元，其中华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡锡虹联芯将以现金方式分别向华虹无锡注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元以及3.6亿美元。

       目前华虹无锡由华虹半导体的全资子公司华虹宏力持有全部权益，交易完成后，华虹无锡将继续成为华虹半导体的子公司。华虹半导体将持有华虹无锡约51.0%权益，其中22.2%将由华虹半导体直接持有，28.8%将由华虹半导体透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

       未来华虹无锡于合营业务的总投资额将为25亿美元，其中18亿美元由合营股东以股本注资方式拨资，剩下的7亿美元将以债务融资方式筹资，将从事集成电路设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸（300mm）晶圆。

        目前，华虹半导体主要专注于研究及制造特种应用的8英寸（200mm）晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。华虹半导体表示，12英寸（300mm）晶圆生产线不仅可以扩充公司特色工艺技术所需的产能，同时可以帮助该公司的特色工艺技术延伸至65nm，以覆盖包括云计算、物联网、大数据、智慧城市、5G电信等更为广泛的产品应用。

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