车用电子及物联网应用需求大爆发，8英寸晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进8英寸产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。

       由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关芯片在技术制程及成本考量之下，仍以8英寸制程为主要投片大宗。

       由于过去多数晶圆厂逐渐转向投资12英寸产能，中国大陆在2016年至2017年所兴建28座晶圆厂也多数是12英寸厂，现阶段投资8英寸厂设备昂贵，投资不具成本效益，需求大于供给之下，物联网、车用、MOSFET及指纹识别等订单塞爆8英寸晶圆产能，世界先进第2季营运动能转强，单季合并营收将介于新新台币67亿元到71亿元之间，季增约4.3%至10.5%。

       下半年在其他IDM大厂电源管理及车用订单大量开出，且荣景将一路延续至2019年，加上业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少”下，世界先进已通过多家IDM客户认证，可望持续受惠此趋势。

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