智能手机步入高原期的态势显著，今年第3季动能恐不预期，供应链戒慎恐惧。联发科除了扩大布局非手机应用外，更期待进行中的人工智能（AI）和第五代移动通讯（5G）布局，能成为未来重返荣耀的双箭头。

       智能手机市场的高速成长期已成绝响，大陆市场去年首度出现衰退，高通和联发科两大智能手机芯片厂都积极向外扩增新动能，除了同时卡位车用、无线充电、物联网等应用外，也各自寻找新的施力点。

       联发科重新深入高通的大本营美国市场，并锁定定制化芯片（ASIC）领域，希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。其中，ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一，藉由集团累积多年丰富的IP。

       为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单，今年双方合作关系延续至中端产品线，今年力争成为苹果供应商。联发科除希望透过ASIC遍地开花外，更将AI和5G列为各大产品线的重心，要让这两大技术成为每一条产品线的核心。

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