2018年已经过去了三分之二，来到了科技电子、半导体产业的传统年度旺季。对于半导体而言，由于智能硬件、汽车电子及物联网的盛行，极大地带动了芯片的需求，所以金九银十的市场前景还是很乐观的。

　　作为拥有142年历史的国际知名制造业巨头，东芝也不断展现其硬实力。从上半年东芝发布的三款光半导体新品中可以看出，包括光耦、光继电器和光纤耦合器在内，东芝光半导体制造实力仍保持着领先优势。今天华强旗舰小七就带大家盘点一下，东芝2018上半年光半导体新品，看看他们有哪些优势特点。

　　宽引线间距封装SO6L（LF4）

　　2018年3月22日，东芝为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装SO6L（LF4），以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。

　　SO6L（LF4）封装的爬电距离为8mm，符合行业标准的SO6L爬电距离要求。在尺寸上 SO6L（LF4）封装与SDIP6（F型）封装相互兼容，后者提供宽引线间距选项，最大封装高度为4.15mm。此外，SO6L（LF4）封装最大高度为2.3mm，比传统SDIP6（F型）封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸并且可安装于高度受限的位置，例如电路板的背面。

　　目前为止，东芝已推出8款采用SO6L（LF4）封装的光电耦合器：其中3款用于高速通信应用，5款用于IGBT／MOSFET驱动应用。现在，东芝又新增6款采用SO6L（LF4）封装的光电耦合器，以扩大其产品阵容：其中3款用于高速通信应用，3款用于IGBT／MOSFET驱动应用。

　　中压光继电器“TLP176AM”

　　2018年4月4日，东芝已面向工厂自动化和其他工业应用推出采用小型4引脚SO6封装的新型光继电器“TLP176AM”。TLP176AM输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A。

　　TLP176AM整合了采用最新U-MOS IX工艺制造的MOSFET，支持高达0.7A的导通电流。与额定导通电流为0.5A的现有TLP172AM相比，TLP176AM拥有更高的抗静电等级。该新型光继电器在性能和尺寸上能够与东芝主流光电继电器TLP172A实现向上兼容，而TLP172A采用2.54SOP4封装，额定导通电流为0.4A。

　　TLP176AM可用来取代1-Form-A型机械继电器——利用光继电器取代机械继电器有助于提高系统可靠性并减少继电器和继电器驱动器所需的空间。TLP176AM额定工作温度高达110oC（最大值），因此，也更易于在系统级散热设计中保证一定的温度冗余。

　　光继电器“TLP3122A”

　　2018年5月16日，东芝已面向建筑自动化系统、安防设备和半导体测试器等工厂自动化和其他工业应用推出新型光继电器“TLP3122A”。

　　这一新型光继电器集成有采用最新U-MOS IX工艺MOSFET器件，有效降低导通电阻。TLP3122A采用小型4引脚SO6封装，提供高达60V的断态输出端电压（VOFF）、1.4A的导通电流（ION）以及高达4.2A的导通脉冲电流。而导通电阻（RON）通常仅为0.13Ω，即使在断态电流仅为1μA的情况下，也可实现高效运行。

　　该器件利用3750Vrms隔离电压提供3ms （tON） 和1ms （tOFF） 的快速开关时间。 完全符合UL1577的安全关键应用标准。
　　常开型TLP176AM可用来取代1-Form-A型机械式继电器，提高系统可靠性并节省继电器和继电器驱动器所需的空间。此外，TLP3122A额定工作温度为-40°C-110°C，是工业应用的理想之选，且更易于在系统级散热设计中保证一定的温度冗余。

　　新型TLP3122A光继电器能够与采用传统2.54 SOP4封装的光电继电器TLP3122实现规格升级并兼容。还有助于实现更大的系统驱动电流，因此可取代更为广泛的机械式继电器。