华为(Huawei)旗下海思半导体(HiSilicon)自行开发的新一代7纳米麒麟980(Kirin 980)系统单芯片(SoC)，让世人见识到中国移动芯片设计的实力，如今外媒ChipRebel拆解华为Mate 20智能手机外，也首度公布Mate 20内建麒麟980 SoC的内部配置剖面图，首度可见安谋(ARM)全新Cortex A76中央处理器(CPU)以及全新Mali G76绘图芯片(GPU)，不过却没有找到华为宣称内建的人工智能(AI)处理器NPU。

图为ChipRebel公布的华为麒麟980剖面图，可见右上角采DSU配置，以及首度见到安谋全新Cortex A76核心

根据AnandTech报导，麒麟980面积只有74.13平方公厘(mm2)，比海思2017年推出的前一代麒麟970的96.72mm2面积还小上约23%，但麒麟980却比麒麟970有更复杂的内部芯片配置及功能配置。

图为华为麒麟980封装样式及型号

从ChipRebel公布的麒麟980剖面图，可见左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU，右上角则是主要CPU配置区，此区可见海思首次导入的「DynamlQ」CPU配置，并可见充分运用全新DynamIQ的配置弹性，即可见基本上有一个大的CPU丛集，其它CPU则附加在周围。

其中此CPU丛集核心位置配置着「DynamIQ Shared Unit」(DSU)，DSU上下两侧可见对称配置各两个时脉最高1.8GHz的Cortex A55核心，合计共有4个；在DSU右侧则配置两组全新Cortex A76核心，并列在一侧，每组Cortex A76核心都在专用电压及频率平面上运行，可见两组之间的物理实现(Physical Implementation)相当不同。两组Cortex A76各自并配置有512KB的自用L2快取在每个核心。

不过在图中外媒却相当难以找到华为宣称配置的AI芯片NPU，海思称此NPU为双核心单元，但外媒却很难从剖面图中找到NPU芯片区块。