11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武与中科院微电子研究所所长叶甜春都强调了知识产权对于集成电路产业发展的重要性，并指出保护知识产权可以凝聚创新力量。

丁文武表示，我国应加快知识产权体系建设，采取更严格的知识产权保护制度。据叶甜春介绍，我国自主知识产权大幅提升。集成电路制造、封装、材料、装备等产业专利申请数量快速增长，专项支持比例占企业新增专利量的50%。专项实施期间，企业累计申请发明专利43292项，其中依托专项申请发明专利25138项。

我国集成电路企业跨过一个技术门槛并不等于就进入到了先进行列。与此同时，由于我国集成电路企业在知识产权储备欠缺，存在应对国际企业利用知识产权制造竞争壁垒的经验不足的情况，在市场竞争中屡屡遭遇各类知识产权问题。因此，加强知识产权建设势在必行。

此外，叶甜春和丁文武都认为开放合作、产业链联动、研发和资本联动是推动我国集成电路发展的重要因素。

叶甜春指出，自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键是如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路。