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微软新一代HoloLens将搭载高通Snapdragon 850 SoC

来源:科技网 发布时间:2018-12-11

摘要: 多个消息来源已确认微软(Microsoft)新一代混合实境(MR)头盔HoloLens,将搭载高通(Qualcomm) Snapdragon 850系统单晶片(SoC)。这意味着新一代HoloLens将是1款Always Connected PC。


多个消息来源已确认微软(Microsoft)新一代混合实境(MR)头盔HoloLens,将搭载高通(Qualcomm) Snapdragon 850系统单晶片(SoC)。这意味着新一代HoloLens将是1款Always Connected PC。


根据Neowin及Thurrott报导,新一代HoloLens除了具备实时启动功能,Snapdragon 850还内建Snapdragon X20 4G LTE基频芯片,下载速度可达1.2Gbps。HoloLens主要关注企业用途,而4G LTE是企业的主要用例。它比公共Wi-Fi更安全,能让用户始终连接到网络,因此更容易在现场工作。微软在2018年Build开发者大会中宣布了Project Kinect for Azure,并表示该传感器将在新一代HoloLens中使用。


软件方面,新一代HoloLens将运行Windows Core OS(WCOS)。WCOS删除了Windows 10的许多功能,因此HoloLens上的Snapdragon 850整体效能表现应会优于Yoga C630或Galaxy Book2等Always Connected PC。


据传,微软将在2019年第2季发布新一代HoloLens。但新一代HoloLens之所以不采用高通最新的Snapdragon 8cx,可能是因为Snapdragon 8cx无法赶上新一代HoloLens的发布时间。

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