万物互联和万物智能得以实现，核心推动力量来自半导体产业，数百亿智能设备连接网络，用于数据采集的物联网芯片和高AI性能芯片需求剧增，因万物互联采集海量数据，经数据中心构造的云端对数据进行处理，从而带动整个半导体发展，依据Gartner分析数据显示，物联网的半导体市场将高达340亿美元，芯片厂商是这个时代最大受益者。

从云端到网络，再到现在边缘侧的创新，这些都给半导体带来了巨大的机遇，有2000亿美元的规模，作为半导体长跑了50年的英特尔，持续聚焦物联网芯片、边缘计算和计算机视觉三大重点，包括Movidius AI芯片、FPGA开发套件等等，引领人工智能和自动化革命。

5G结合人工智能技术，让一切设备互联激活万物智能，至此，科技界一致认为物联网和人工智能也将成为信息科技亮点，万物互联和云端和人工智能等技术融合，推动社会变革，进入一个万物具有感知的智能社会。

百度与英特尔已经在数据中心、云计算应用、基于CPU的AI机器/深度学习框架优化，以及自动驾驶等技术开发方面有着非常密切的合作。阿里巴巴基于英特尔技术搭建以数据为中心的计算架构，从云端到边缘，获取实时用户洞察。英特尔作为华为战略级伙伴，两家巨头从云到端，推动关键技术创新，合力构建智能世界。

云端作为万物互联基础设施，对所收集数据利用AI技术进行智能分析，继而推动对高性能芯片强劲需求，英特尔正是受益于持续的数据爆发性增长，至此到6月份，英特尔以数据为核心的业务增长了25%，云计算收入上半年剧增43%。

英特尔第二季度营收为169.62亿美元，数据中心营收55亿美元，增长27%，净利润同比高达78%至50.06亿美元，英特尔临时首席执行官在近日表示，英特尔芯片供应量足以支撑今年营收全年展望，2018财年预计将达到695亿美元，这一营收将再次刷历史新高，全球数据中心主要基于英特尔芯片构造云端，以及物联网业务高速增长，推动其业绩健康有序增长。

当前正处于一个以数据改变世界的全新时代，同时，云服务规模无限扩大，5G即将到来，人工智能和分析技术快速发展，所有这些都将产生大量未被利用的有价值的数据。而英特尔以数据为中心的发展战略，高度契合当下势头迅猛的数字经济发展趋势。

不过，早前就面向物联网方向推出芯片，比如高通MDM9206，全面支持eMTC、NB-IoT等多种模式。与此同时，高通从基础设施、芯片、模块和设备等打造一个稳健、开放的生态系统，为不同规模的企业降低其设计创新的物联网解决方案并实现商用落地的难度，助力他们把握物联网的巨大机遇并取得成功。

已通过 ODM 厂商提供了超过 30 款可供量产的参考设计平台，包括声控家居控制中心、智能音箱、联网摄像头和智能手表等其他智能设备，带动高通物联网芯片销售增长，这将是继智能手机之后，IoT芯片将是高通第二大市场。目前，高通物联网芯片的出货量，正在以每天100万片的速度增长。这一数据来自高通市场营销总监Ignacio Contreras。

在过去几年，高通在物联网领域业务增长迅猛，取得了双位数的稳健增长，预计本财年，高通在该领域的营收将超过10亿美元。早前福布斯报道称，高通已经在物联网市场中走出了一条差异化道路，以及本财年物联网收入有望翻倍增长。

以人工智能为核心的智能化浪潮席卷全球，发展速度超乎想象，全社会都在积极拥抱，企业正在加速利用AI等技术自我变革。在工业领域，掀起新工业革命；在AI技术驱动下，惠普金融将得以实现；在以IOT＋AI融合下，人们追求更美好的智慧家庭生活成为现实，也为整个智能家居行业注入变革。以数据化、智慧化推进各行各业变革，半导体芯片厂商则率先抢下这一波红利，以及在芯片厂商推动下，也将加速物联网和人工智能落地与创新。