整合触控与显示驱动芯片(TDDI IC)目前占驱动IC渗透率已经逼近3成，后续更有OLED驱动IC、8K TV驱动IC等新品量能逐步放大，2019年台系驱动IC供应链将迎来丰硕成果。

一如年初预期，TDDI IC成为2019全年驱动IC设计、后段封测、相关封装基材业者最主力成长动能。除了联咏给出第2季、全年皆将再创业绩新高的乐观展望外，封测业者南茂、颀邦也将自第2季开始逐季成长。

驱动IC设计龙头联咏给出TDDI IC单月出货2,000万套、OLED DDI IC单月出货200万套、第2季整体公司业绩双位数百分比成长目标，无非成为台系业者中最积极厂商。

而承接主力后段驱动IC封测大单的南茂则更在法说会中直言，目前12吋薄膜覆晶封装(COF)封装、测试产能大满载，产能多数已被大客户包下，也签订基本稼动率保障协议，经营团队信心十足。

南茂董事长郑世杰表示，受惠于新型智慧手机大量导入TDDI IC，南茂新投资的晶圆测试、12吋COF封装产能陆续到位，驱动IC封测业务除了几乎没有淡季效应外，更将逐季成长。

其中采用COF封测制程需求特别强劲，营收、获利能力都皆有正面帮助，而中低阶智能手机也大量导入采用玻璃覆晶封装(COG)之TDDI IC替代解决方案，今年TDDI IC为重点成长动能毫无疑问。

郑世杰分析，TDDI IC在驱动IC当中的渗透率已经从2018年第4季的21%上升到目前第1季的约27%，COF、COG两种封装制程都陆续有IC设计业者持续导入，今年TDDI IC封测产能将会更为吃紧。

熟悉供应链业者透露，Android阵营中，以华为对于导入COF TDDI IC最为积极，强推全屏幕设计手机，而台系业者中，又以联咏拿下最多COF封测、基材产能，大客户对于COF基板(tape COF)掌握度也较高。

另外包括奕力、奇景等业者也不落人后，至于如敦泰等掌握度较低的IC设计业者，则将采用COG之替代方案抢攻非晶硅(a-Si)面板之中阶手机市场。相关业者对于客户、接单状况则不做公开评论。

而8吋COF封装产能则因高分辨率平面电视蔚为主流，产能利用率也维持在高档水平，目前又以UHD的4Kx2K机种最受欢迎，而因应2020年东京奥运开播的8K讯号，也将带动8K TV驱动IC量能窜出。

封测业者认为，由于面板厂以Gate-On-Array(GOA)、双速率驱动(DRD)、三速率驱动(TRD)等技术减少了TV驱动IC的用量增幅，但到了8K TV世代，驱动IC的用量较Full HD世代更将有3~4倍的看增，将成为下一波接续成长动能的潜力市场。

随着大尺寸电视世代交替，以及COF TDDI IC的替代效应，今年产能有限的COF基板供不应求已经是业界共识，价格也将出现逐季调涨，有利于台系tape COF业者如易华电子、颀邦等业绩成长。

OLED DDI IC则是IC设计、封测业者另外看好可望接力LCD用TDDI IC的领域，对于台系业者来说，一旦打破三星防线，就是联咏、颀邦、南茂等业者机会。

目前陆系面板业者如京东方、天马微电子等积极提升OLED良率，乐金显示器(LGD)也提升了在终端装置OLED面板的市占率，台厂可透过非三星客户切入供应链，成为台系驱动IC设计、封测业者下一步新蓝海。