第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会，与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，成为国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势的专业盛会。

二、大会概况

主题：众智汇芯 · 驭智而临

时间：2021年5月6-7日

地点：重庆国际博览中心

三、组织单位

支持单位

重庆市经济和信息化委员会  | 中国电子学会  | 中国汽车工业协会

主办单位

重庆市电子学会  |  重庆市电源学会  |  重庆市半导体行业协会

联合微电子中心有限责任公司  |  重庆市集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会  |  集成电路特色工艺及封装测试联盟

战略合作

四川省电子学会  |  深圳市电子商会

观众组织主办单位

上海市电子学会  |  深圳市电子行业协会  |  陕西省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会  |  山东电子学会  |  河南省电子学会

广西电子学会  |  四川省电源学会

协办单位

浙江省半导体行业协会  |  深圳市半导体行业协会

天津市集成电路行业协会  |  大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会  |  上海防静电工业协会

四、参会对象

·半导体材料、设备等上游支撑企业；

·集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业；

·通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业；

·政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校；

·主流媒体及专业媒体人等。