根据研究咨询公司Omdia的说法，Infineon Technologies AG已成功地将自己定位为MEMS麦克风的市场领导者。根据MEMS芯片的销售量，据报道市场份额已飙升至惊人的43.5％。这使英飞凌位居第一，领先第二位将近4％，领先第三位超过37％。这种积极的发展还归因于英飞凌在MEMS麦克风设计和大批量生产方面的长期经验，可提供无与伦比的消费者体验。

现在，英飞凌推出了可提供更好结果的下一代模拟MEMS麦克风-XENSIV MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须权衡取舍：高信噪比（SNR），小封装，高声学过载点，低功耗以及与驻极体电容麦克风（ECM）相比的MEMS。因此，需要最高性能麦克风的应用可能以前仍使用ECM而不是MEMS。IM73A135减少了折衷的需要。

73 dB的SNR和较高的声学过载点（135 dB SPL）使动态范围很高的麦克风占位面积仅为4×3×1.2 mm。英飞凌的新型MEMS麦克风还具有紧密的频率曲线匹配功能，可实现最有效的音频信号处理，并具有业界最低的170μA功耗。因此，IM73A135使设计人员能够达到仅限于ECM的高音频性能水平，同时还能获得MEMS技术固有的优势。

英飞凌的新型MEMS麦克风具有出色的特性，可增强耳机中的主动降噪效果，到2025年，这一市场将增长到约2.5亿个设备，复合年增长率为16％。此外，低的自噪声特性使IM73A135特别适合会议系统，摄像机或录音机中所需的高质量音频捕获-预计这一市场还将大大增加。

适用于可穿戴设备的新型数字低功耗技术

英飞凌不仅在扩展其品牌MEMS麦克风产品线，而且还通过一种新型的低功耗数字ASIC技术扩大了其领先地位。这种功耗最低的技术将用于由“ Infineon-inside”麦克风合作伙伴网络制造和品牌化的各种下一代数字麦克风。业界领先的低功耗模式电流消耗低至110 µA，使其非常适合可穿戴设备领域，包括智能手表，健身腕带等。对具有美观功能的产品的需求不断增长，能够满足消费者的日常需求到2025年，更好的市场规模将达到6.5亿个，在2020年至2025年的预测期内，复合年增长率将达到20％。