摘要: ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q66x参考板(RB-S22Q66xTB32),当与声音设备控制套件3 (SDCK3)一起使用时,使用户能够向目标ML22Q663、ML22Q664、ML22Q665或ML22Q66...
ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q66x参考板(RB-S22Q66xTB32),当与声音设备控制套件3 (SDCK3)一起使用时,使用户能够向目标ML22Q663、ML22Q664、ML22Q665或ML22Q666语音合成LSI写入和回放音频数据。参考板具有一个TQFP32插座,使用户能够挂载他们所选择的目标设备。在参考板上提供扬声器和线路插孔,以及断开IC的关键信号和连接到SDCK3的连接器。语音LSI实用程序可以用于连接的PC上编辑波形,创建和写入ROM数据,并评估设备。
TQFP32插座用于ML22Q663, ML22Q664, ML22Q665,或ML22Q666
40针连接器连接到SDCB3
用于关键目标IC信号的30针连接器
Line-amp输出插孔
扬声器输出插孔
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