摘要: 德州仪器QFN16-DIP-EVM运算放大器评估模块(EVM)为TI的rum16封装部件的原型提供了一个快速简单的平台。该工具是专门针对TI的四运放,但可以用于任何设备具有相同的足迹。计分允许每个设备被分离成单独的电路板。与包括端子带,板可...
德州仪器QFN16-DIP-EVM运算放大器评估模块(EVM)为TI的rum16封装部件的原型提供了一个快速简单的平台。该工具是专门针对TI的四运放,但可以用于任何设备具有相同的足迹。计分允许每个设备被分离成单独的电路板。与包括端子带,板可以插入DIP型插座或无焊接面包板。
低成本
灵活的设计允许与任何插销使用
原型多达8个设备与一个评估模块
与普通无焊电路板兼容
QFN16-DIP-EVM电路板
(2)接线板Samtec TS-132-G-AA
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