Microchip ATWINC15x0 SmartConnect物联网模块是紧凑的，单频段2.4GHz Wi-Fi网络控制器，为低功耗物联网(IoT)应用优化。该模块有一个选择，打印天线或微型同轴(u.FL)连接器的外部天线。ATWINC15x0模块还集成了功率放大器、LNA、开关和电源管理，因此具有小的外形因数(21.7mm x 14.7mm x 2.1mm)架构。

该模块可与其他厂商的802.11 b/g/n接入点在无线局域网中互操作，从而实现无缝漫游功能和高级安全性。模块上有与主控制器相连的SPI端口。

特性

• ieee802.11 b/g/n 20MHz (1x1)解决方案

• 2.4GHz ISM频段的单空间流

• 集成传输/接收开关

• 集成PCB天线或u.FL micro co-ax连接器用于外部天线

• 卓越的灵敏度和范围通过先进的PHY信号处理

• 先进的均衡和信道估计

• 先进的载波和定时同步

• 直接支持Wi-Fi和软ap

• 支持ieee802.11 WEP、WPA、WPA2安全

• 优越的MAC吞吐量通过硬件加速两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认

• 片上内存管理引擎，以减少主机负载

• SPI主机接口

• 工作温度范围-40°C至+85°C，保证RF性能在室温25°C，在边界条件下改变2-3db

• I/O工作电压2.7V至3.6V

• 内置26MHz晶体

• 系统软件集成闪存

• 硬件加速器的IP校验和

• 省电模式:

• 4μA下电模式，典型3.3V I/O

• 380μA瞌睡模式，芯片设置保留(用于信标监控)

• 片上低功率休眠振荡器

• 通过pin或SPI事务快速从瞌睡模式唤醒主机

• 快速启动选项:

• 片上引导ROM(固件即时引导)

• SPI flash启动(固件补丁和状态变量)

• 状态变量的低泄漏片上存储器

• 快速AP再结合(150ms)

• 片上网络堆栈卸载MCU:

• 集成网络IP堆栈，最小化主机CPU需求

• 网络特性TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS、DNS

• 为Wi-Fi和TLS安全性提供硬件加速，以提高连接时间

• 占用空间小的主机驱动程序

• Wi-Fi联盟 认证的连接性和优化

• OTA安全的硬件加速器

ATWINC1500框图