VIA Technologies SOM-9X20模块由高通公司提供动力 Snapdragon820嵌入式平台这个平台提供了最理想的平衡的前沿性能和惊人的视觉和音频能力。该模块被封装在一个超紧凑的软件包中，用于开发新一代进取型物联网和嵌入式设备。

硬件

VIA SOM-9X20是一款高度集成的系统-模块，由高通Snapdragon820E四核处理器提供动力，该处理器采用高通Adreno530 GPU，旨在提供沉浸式视觉图形。VIA som9x20模块尺寸仅为8.2x4.5厘米，内置64GB eMMC闪存和4GB LPDDR4 SDRAM。该模块还通过其MXM 3.0 314引脚连接器提供丰富的I/O和显示扩展选项，包括USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI，以及用于UART, I(2)C, SPI和GPIO的多功能引脚。

软件

通过SOM-9X20 BSP特性Android 8.0, Linux内核3.18.44,和通过智能ETK(嵌入式工具包)包括许多api,包括看门狗定时器(WDT)维护系统崩溃,GPIO访问,RTC的自动电源和一个示例应用程序。全套软件定制服务可以加快上市时间和减少开发成本。

可扩展性

通过VIA SOM-9X20简化了智能边缘AI系统和设备的设计、测试和部署。SOM-9X20是VIA Edge AI开发工具包的一部分，它还具有一个SOMDB2载体板和可选的1300万像素摄像头模块，可用于智能实时视频捕获、处理和边缘分析。

利用VIA自定义物联网平台设计服务，以最快和最灵活的方式加速新边缘AI和特定应用物联网系统和设备的设计和制造。这个一站式定制系统设计解决方案涵盖了开发过程的所有步骤，包括核心系统规范的定义、快速原型设计、硬件/软件开发、I/O和无线连接集成，以及path2生产的管理。

特性

• 高通骁龙820E四核处理器

• QualcommAdreno530 GPU支持4K@60fps, 8 x 1080p@30fps

• 紧凑的形式因子模块与MXM 3.0 314针连接器

• 内置Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙4.1、GPS

• VIA Edge AI开发工具包，包括模块、载波板和可选的1300万像素摄像头

• Android 8.0,基于Yocto 2.0.3的Linux BSP将于2018年6月发布

规范

• 处理器

• 高通骁龙820E四核SoC

• 两个高性能Kryo内核高达2.15GHz

• 两个低功率Kryo核高达1.593GHz
  
  

• 系统内存

• 4GB POP LPDDR4 RAM
  
  

• 存储

• 64GB eMMC 5.1/UFS 2.0闪存
  
  

• 图形

• 高通Adreno 530 GPU

• 3D图形加速器，64位寻址624MHz

• 图形引擎支持OpenGL ES 3.1/GEP, GL4.4, DX11.3/4, OpenCL 2.0, Renderscript-Next

• 支持H.264, VP8, HEVC 8/10-bit, VP9视频解码至:4K@60fps, 1080p@240fps, 8 x 1080p@30fps
  
  

• 可信平台模块

• TPM1.2: ST33TPM12I2C
  
  

• 无线连接

• QCA6174A-1 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 4.1 combo LGA module with 2 antenna connectors

• HDMI

• 集成HDMI 2.0发射机
  
  

• 通过MXM 3.0连接器支持I/O

• 1个HDMI 2.0接口

• 2个MIPI DSI 4路连接器

• 3 MIPI CSI 4路连接器

• 1个USB 3.0 OTG

• 1 USB 2.0主机

• 1 SDIO

• 2 PCM / MI2S

• UART, I2C, SPI, GPIO多功能引脚

• 1 JTAG

• 2 PCIe 2.0 (1 lane)
  
  

• 操作系统

• Android 8.0, Linux Kernel 3.18.44
  
  

• 工作温度

• -20°~ 70°C
  
  

• 操作湿度

• 0% ~ 95%(无冷凝)
  
  

• 形成的因素

• 8.2 x4.5cm (3.23 x1.77”)

框图