ON Semiconductor ARRAYX-BOB3-16P评估板可以方便地访问ARRAYC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM阵列的信号。接线板位于中心位置，采用广濑40路连接器DF17(2.0)-40DS-0.5V(57)。该连接器与ARRAYC-30035-16P上的Hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57)板对板连接器配套。阵列上的所有信号都通过配对连接器路由到头部引脚。这些引脚是由两个20路(10×2行)2.54毫米间距标题形成的;: J2, J3。

三个SMA连接器和Balun变压器配有4针头，允许任何信号直接连接到SMA或通过变压器使用跳线。四个7毫米孔对齐在一个25毫米网格上，以允许安装板上的光学面包板