TE Connectivity的八位小形状因数可插拔(OSFP)连接器、支架和电缆组件满足了下一代数据中心的需求，支持200 Gbps和高达400 Gbps的总数据速率。该产品为28G NRZ和56G PAM-4协议设计，并为未来的系统升级提供了到112G PAM-4的路线图。该插头采用集成热散热片技术，提供优越的热性能和支持400G数据速率所需的信号完整性。OSFP产品提供高端口密度，可以在1RU开关形态因子中容纳多达36个端口的8车道接口，与当前和下一代硅路线图保持一致。

特性

• 为28G NRZ和56G PAM-4协议设计

• 专为高达15W的低气流热负荷设计

• 能够装配多达36端口在一个1RU开关形式因素

• 支持数据速率200Gbps，最高400Gbps

• 优越的热和信号完整性性能

• 端口密度高

规范

• 连接器

• 8车道高密度连接器，足迹和配合接口每OSFP MSA规范

• 经过验证的0.6毫米间距，共60个触点

• 简单，低成本的晶圆设计，2排触点

• 腹对腹的能力，通过地面对齐，低PCB成本和噪音

• 已证明为56G PAM-4，路线图为112G PAM-4

• 笼组件

• 1×1和1×4支架，支持多端口和单端口应用

• 低成本，不锈钢笼与调整的气流排气支持模块冷却和最佳的系统气流

• 传统的EMI安全壳在面板和端口开口

• 平板岩石PCB组件

应用程序

• 开关

• 服务器

• 路由器

• 存储设备

线图