摘要: 亚德诺半导体ADL8104的评估板由4层印刷电路板(PCB)组成,由10mils厚的Rogers 4350B和Isola 370HR制成,镀铜,形成的名义厚度为62mils。ADL8104-EVALZ的RF(IN)和RF(OUT)端口填充...
亚德诺半导体ADL8104的评估板由4层印刷电路板(PCB)组成,由10mils厚的Rogers 4350B和Isola 370HR制成,镀铜,形成的名义厚度为62mils。ADL8104-EVALZ的RF(IN)和RF(OUT)端口填充3.5mm母同轴连接器。相应的射频痕迹具有50欧姆的特性阻抗。ADL8104- evalz采用的组件适用于ADL8104整个-40°C至+85°C的工作温度范围。为了校准板迹损耗,在J1和J2连接器之间提供了一个直通校准路径。J1和J2必须用射频连接器填充,才能使用through校准路径。
4层,Rogers 4350B和Isola 370小时评估委员会
终端发射,3.5毫米射频连接器
通过校准路径(无填充)
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