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Infineon Technologies XENSIV TLE5014SP评估套件的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-07-18

摘要: 套件包括一个编程器和一个SPI接口的卫星板。

    Infineon Technologies XENSIV TLE5014SP评估套件包括一个编程器和一个SPI接口的卫星板。TLE5014SP评估试剂盒具有TLE5014SP16D (SSC接口)。


    Infineon TLE5014SP评估工具包嵌入了XMC 1100和板载COM和segger J-link调试器。Micro-USB端口可以实现微控制器和PC机之间的通信。屏蔽层由一个英飞凌LDO (TLE4254)、两个符合SAE J2716标准的SENT滤波器(用户可以通过调整相应的跳线绕过滤波器)和两个专用于不同卫星板的连接器组成。2.54mm头可方便地用示波器探测信号或使用自定义接线。除了硬件之外,图形用户界面(GUI)也可用来与传感器交互。


    特性

    • TLE5014编程板由两部分组成:

      • Infineon XMC1100启动套件(配备32位ARM Cortex -M0微控制器)

      • 数字磁角度传感器TLE5014编程屏蔽


    概述


    英飞凌电源和传感选择指南

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