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Kester Solder NP510-LT HRL1锡膏的介绍、特性、及应用

来源:HQBUY 发布时间:2022-06-27

摘要: Kester Solder特无铅、不清洁、高可靠性低温应用膏


Kester Solder的NP510-LT HRL1是一种不清洁、无铅、零卤素焊锡膏,适用于具有温度敏感基板和组件的组件。随着产品设计变得越来越复杂,包装变得越来越薄,减少翘曲引起的缺陷的需求变得越来越明显。NP510-LT HRL1通过降低回流温度和提高机械可靠性来满足这些技术需求。NP510-LT HRL1的所有组件必须是无铅的,以消除锡/铅/铋金属间化合物的形成,其熔点在+100°C以下。


特性

  • 根据IPC J-STD-004B分类ROL0

  • 零卤素(非故意添加的)

  • 与传统无铅合金相比,回流峰值温度更低(+180°C至+190°C)

  • 减少板到包装的翘曲

  • 宽回流流轮廓窗,可焊性好,适用于各种PCB表面

  • 良好的印刷适性,0.60以上的面积比

  • 无色残留物便于回流检查

  • 低排空在各种包- BGA, MLG, DPAK, LGA


应用程序

  • 低的温度

  • 高低温

  • 降低回流峰值温度

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