Kester Solder的NP510-LT HRL1是一种不清洁、无铅、零卤素焊锡膏，适用于具有温度敏感基板和组件的组件。随着产品设计变得越来越复杂，包装变得越来越薄，减少翘曲引起的缺陷的需求变得越来越明显。NP510-LT HRL1通过降低回流温度和提高机械可靠性来满足这些技术需求。NP510-LT HRL1的所有组件必须是无铅的，以消除锡/铅/铋金属间化合物的形成，其熔点在+100°C以下。

特性

• 根据IPC J-STD-004B分类ROL0

• 零卤素(非故意添加的)

• 与传统无铅合金相比，回流峰值温度更低(+180°C至+190°C)

• 减少板到包装的翘曲

• 宽回流流轮廓窗，可焊性好，适用于各种PCB表面

• 良好的印刷适性，0.60以上的面积比

• 无色残留物便于回流检查

• 低排空在各种包- BGA, MLG, DPAK, LGA

应用程序

• 低的温度

• 高低温

• 降低回流峰值温度