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半导体设备需求旺盛,带动设备商业绩狂飙

来源:芯智讯 发布时间:2022-05-13

摘要: 5月13日消息,自2020年四季度以来,受全球缺芯的持续影响,晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮,带动对于半导体设备的旺盛需求,推动半导体设备厂商业绩持续大涨。虽然,ASML、泛林集团等欧美半导体设备厂商因零部件供应问题,导致了今年一季度业绩环比均出现了下滑。但是,日系及大陆半导体设备厂商仍保持了强劲的增长。

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5月13日消息,自2020年四季度以来,受全球缺芯的持续影响,晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮,带动对于半导体设备的旺盛需求,推动半导体设备厂商业绩持续大涨。虽然,ASML、泛林集团等欧美半导体设备厂商因零部件供应问题,导致了今年一季度业绩环比均出现了下滑。但是,日系及大陆半导体设备厂商仍保持了强劲的增长。

东京电子营收及利润创新高

5月12日,半导体设备大厂东京电子(TEL)公布了2021/22财年(2021年4月1日至2022年3月31日)财报,显示该财年营收20,038亿日元,同比增长43.2%;营业利润为5,992亿日元,同比增长86.9%;净利润为4,370亿日元,同比增长79.9%。该财年营收、获利皆创下历史新高纪录。

东京电子指出,上一财年营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1.95兆日圆、5,700亿日圆、4,160亿日圆。

东京电子表示,业绩大涨,主要得益于逻辑晶圆代工厂的设备投资旺盛,DRAM厂设备投资复苏,带动了半导体设备销售增长。

具体就各业务表现来看,上年度东京电子的半导体制造设备销售额年增47.8%至19,438亿日圆。就各区域销售情况来看,上年度日本市场的半导体制造设备销售额年增17%至2,289亿日圆、中国台湾市场暴增46%至3,592亿日圆、韩国市场增长35%至3777亿日圆、北美市场大涨76%至2,680亿日圆、欧洲市场暴增70%至1,079亿日圆。

东京电子指出,预计半导体制造设备市场将进一步成长,因此预估今年度(2022年度、2022年4月-2023年3月)合并营收将年增17.3%至23,500亿日圆、合并营业利率将年增19.5%至7,160亿日圆、合并净利润将年增19.7%至5,230亿日圆。

路透社报导,分析师平均预估东京电子今年度营益料为6,939亿日圆。东京电子公布的预估值优于市场预期。

东京电子预估今年度半导体制造设备销售额将年增18.1%至22,950亿日圆。东京电子会计部部长世川谦12日指出,“逻辑晶片、晶圆代工的成长非常大,2023年以后可以进一步期待。”

设备商Screen营收及利润也破纪录

半导体设备厂商Screen于5月11日公布了2021/22财年的年报(2021年4月-2022年3月),合并收年增长28.6%至4,118亿日圆、合并营业利润暴增150.2%至612亿日圆,合并净利润狂飙199.9%至454亿日圆,营收、营也利润、净利润皆创下历史新高纪录。

至于业绩大涨的原因,主要是来自晶圆代工厂、逻辑、DRAM厂的需求旺盛,以各区域的半导体制造设备(SPE事业)销售大增,上季(2022年1-3月)SPE订单额创新高。

据日本媒体报导,Screen社长广江敏朗于11日举行的线上财报说明会上表示,“来自晶圆代工厂等企业的订单强劲,此种情况预估将持续至2023年3月”。

DISCO产能全开、业绩大涨

晶圆切割设备大厂DISCO上个月公布的数据也显示,其2021/22财年(2021年4月-2022年3月)因客户端(半导体厂商)设备投资意愿旺盛,提振切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货维持高水准,该公司产能持续全开,推升了全年业绩。

上一财年合并营收年增38.8%至2,537.81亿日圆、合并营业利润暴增72.3%至915.13亿日圆、合并净利润暴增69.4%至662.06亿日圆,营收、营业利润、净利润大幅刷新历史新高纪录(获利连续第2年创新高)。

DISCO指出,因客户投资意愿持续旺盛,该公司产能将持续全开来应对,预估本季(2022年4-6月)合并营收将较去年同期成长29.2%至624亿日圆、合并营益预估大增43.7%至222亿日圆、合并纯益将大增48.4%至157亿日圆,出货额预估将成长8.9%至683亿日圆。

北方华创

国产半导体设备龙头大厂北方华创此前也于4月28日披露了2022年第一季度报告。报告期内公司实现营业总收入21.36亿元,同比增长50.04%;归母净利润2.06亿元,同比增长183.18%;扣非净利润1.55亿元,同比增长382.23%。

根据中国国际招标网数据,今年1-3月国内晶圆厂的设备采购招标结果中,北方华创中标13台设备,包括薄膜、干法刻蚀、炉管设备。

中微公司

国内半导体设备厂商中微公司于4月27日晚间发布2022年第一季度报告,公司报告期内实现营业收入9.49亿元,同比增长57.31%;净利润1.17亿元,同比下降14.94%;扣除非经常性损益净利润1.86亿元,同比增长1578.18%。

报告称,受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,当季刻蚀设备收入为7.14亿元,较上年同期增长约105.03%;同时,由于公司新签署的Mini LED MOCVD设备规模订单在本期尚未确认收入,MOCVD设备本期收入为0.42亿元,较上年同期下降约68.59%。

报告指出,本期扣除非经常性损益的净利润为1.86亿元,较上年同期的0.11亿元增加1.75亿元,同比增长1578.18%。主要原因是,本期营业收入较上年同期增加3.46亿元,同时本期毛利率从去年的40.92%增长至45.47%,增加4.55个百分点。

编辑:芯智讯-林子   来源:MoneyDJ、各公司财报


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