3月30日消息，昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变，目前看来4及5月需求仍弱，产能利用率提升比预期低，第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。由于手机相关产品每个月变化都很大，能见度还无法看到完整一季，至于毛利率多少，将待4月法说会时公布。

针对外媒报导，苹果于3月上旬推出升级支持5G的新款平价的iPhone SE，受俄乌战争及通货膨胀冲击消费市场，市场需求不振，下修下一季出货量约200万到300万支，稳懋表示目前客户拉货正常。

稳懋表示，2022年4G、5G并存，5G手机渗透率今年预计从去年10%进一步达到50%，预期5G发展还有多年光景；包括5G Cellular PA及Infra.（基础建设）产品都还有成长空间。

WiFi方面，目前规格从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6 & 6E，尤其是6E，高效能、高线性度的要求对稳懋砷化镓制程具优势，频段增加对晶圆的需求也跟著增加。

产能方面，稳懋今年持续扩产，晶圆C厂无尘室扩充预计上半年完工，新产能将于第三季左右开出，今年目标产能4.1万片，新增约3000到5000片产能。去年5月宣布投资新台币100亿元（约合人民币23.13亿元）在台湾南部科学工业园区高雄园区路竹厂新建的晶圆厂，目前仍在土建，预计2023年第二季无尘室完工，2024年年底前加入量产。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews