2022年5月23日 ，MediaTek（联发科）发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑 1050，为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。

天玑1050移动平台采用台积电 6nm 制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络，充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效，满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术，天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”

天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接，还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，为全场景应用加速。

天玑 1050 5G移动平台的特性还包括：

支持5G双卡双待（5G SA 5G SA）和双卡VoNR通话服务；

采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术，支持FHD 分辨率144Hz刷新率显示，逼真色彩尽呈眼前；
搭载双摄HDR视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频；
MediaTek AI处理器APU 550提升AI相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果；
支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更稳定的无线网络连接。

MediaTek同时还发布了另外两款移动平台，丰富5G和4G产品组合：

天玑930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD TDD混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节，支持FHD 分辨率120Hz刷新率显示和HDR10 视频标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航。

Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市，采用天玑 1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。

联发科率先发布Wi-Fi 7无线连接平台，以完整解决方案开启新世代

2022年5月23日，MediaTek（联发科）发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。

Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点（无线AP）与先进网络处理器的完整平台，为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO，网络速率可达36Gbps。

Filogic 380旨在通过Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备，例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT流媒体设备。此外，MediaTek还提供相应的平台解决方案，可面向这些设备进行“开箱即用”优化，有助于简化设计流程，大幅提升性能，缩短产品上市周期。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic无线连接解决方案以先进技术提供高性能平台，致力于推动Wi-Fi 7技术更广阔的市场发展前景。凭借Filogic 880和Filogic 380，客户可打造高速、高可靠、高稳定且持续在线的无线连接体验，以满足日益增长的高带宽应用需求。”

Filogic 880是基于6nm制程打造的Wi-Fi 7 无线AP解决方案，该平台不仅支持Wi-Fi 7，还搭载了强劲的应用处理器，包括一个四核Arm Cortex-A73，以及先进的网络处理单元，支持更高的无线、以太网速率和封包处理性能。该芯片提供广泛的接口和外设支持，助力设备制造商实现多样化的产品设计。

Filogic 880的主要特性包括：

支持Wi-Fi 7关键技术，例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO

可灵活扩展至五频段，网络速率可达36Gbps
单信道网络速率可达10Gbps
支持OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID
集成先进的网络硬加速引擎（Network Off-load Engine）
集成网络加密引擎（EIP-197），为IPSec、SSL/TLS、DTLS（CAPWAP）、SRTP和MACsec技术加速
支持高速接口（5Gbps USB和10Gbps PCI-Express）、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP，提供丰富的多样化选择
Filogic 380是集成Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线连接系统单芯片，采用6nm制程，拥有出色的网络连接表现。此外，还针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT流媒体设备等诸多搭载MediaTek平台的消费类电子产品进行了优化。Filogic 380的主要特性包括：

支持Wi-Fi 7关键技术，例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO
支持MLO，网络速率可达6.5Gbps
单信道网络速率可达5Gbps
支持2.4GHz、5GHz和6GHz网络频段
支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能
支持蓝牙5.3和LE Audio

MediaTek自 Wi-Fi 7 标准诞生以来一直积极参与研发，是首批采用该技术的企业之一。Wi-Fi 7 的推出，标志着Wi-Fi将有望首次取代高带宽的有线/以太网技术。MediaTek的Wi-Fi 7 技术将为家用、商用和工业网络提供强大的核心网络能力，为多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。

MediaTek将于5月24日至5月27日举行的2022年台北国际电脑展（Computex 2022）上，展示其面向无线AP和无线终端生态系统的MediaTek Filogic Wi-Fi 7平台解决方案。

来源：联发科