近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

据介绍，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入了全球首个5G AI处理器，旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。

高通表示，骁龙X70具备无与伦比的功能，为全球5G运营商带来充分利用频谱资源提供最佳5G连接的极致灵活性。

高通5G AI套件也为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：

AI辅助信道状态反馈和动态优化；

全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性；

AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性；

AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围；

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。

而骁龙X70本身的特性则包括：

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；

无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合；

支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络；

无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换；

真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；

可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用；

和前代产品相比，骁龙X70不仅一样支持无与伦比的10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”

骁龙X70还引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通® QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。

在移动行业最广泛的特性组合支持下，骁龙X70助力全球更多网络实现卓越5G性能。骁龙X70通过5G无线连接实现媲美光纤的浏览速度和极低时延，为下一代联网应用和体验铺平道路。

支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通® FastConnect™ Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

高通推出全球首个Wi-Fi 7 商用解决方案，速度全球最快5.8Gbps

除了骁龙X70 5G基带芯片及射频系统之外，高通技术公司还在MWC2022展会上宣布推出了全球业内最先进、速度最快的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800，同时这也是全球首款Wi-Fi 7 商用解决方案。

据介绍，FastConnect 7800支持最新的Wi-Fi 7规范，带来高速网络与超低时延Wi-Fi，并支持一系列蓝牙音频先进特性，以满足消费者对于音质的更高期待。FastConnect 7800凭借高频多连接并发（High Band Simultaneous Multi-Link）技术引领整个行业，该顶级特性面向Wi-Fi 7网络，利用5GHz和6GHz Wi-Fi连接所带来的巨大潜能，提供极致容量和持续极低时延，同时面向蓝牙和低带宽Wi-Fi释放高度拥挤的2.4GHz频谱。

高通技术公司副总裁兼移动与计算连接业务总经理Dino Bekis表示：“凭借FastConnect 7800移动连接系统，高通技术公司再次证明了我们的领导地位，定义无线连接的未来。能够发布业界首个Wi-Fi 7解决方案已经意义非凡，而随着高频多连接并发技术的推出，我们让性能迈向更高的台阶，刷新消费者对于网速与时延的期待。凭借降低了近50%的功耗**以及由智能双蓝牙支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，FastConnect 7800成为当之无愧的业界最佳客户端连接方案。”

在高频并发技术领域的领先优势

高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性，其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。基于高频多连接并发技术，FastConnect 7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰，畅享无抖动的连接与巅峰速度。

将4路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4路双频并发（2x2 2x2）特性为基础，通过5GHz和/或6GHz Wi-Fi 连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。例如，连接至Wi-Fi 6/6E接入点（使用高频段中的2x2的回程信道）的移动终端可同时连接XR头显（使用高频段中的2x2的传输信道），从而避免受到2.4GHz 频段低带宽和网络拥堵的影响。

先进的蓝牙音频

通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频，FastConnect 7800为Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3带来强大支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半，用户可以轻松即时地调整智能手机和电脑间或耳塞和车内免提系统间的蓝牙连接。通过FastConnect 7800，蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。

FastConnect 7800技术规格

FastConnect 7800基于最新的Wi-Fi 7标准打造，同时可向后兼容采用前代Wi-Fi标准的终端。

关键Wi-Fi特性包括：

峰值速度*：5.8Gbps（320MHz信道或配对的160MHz信道）或4.3Gbps（针对6GHz频谱不可用地区）

持续低时延：低于2ms

关键Wi-Fi特性：

◦ 高频多连接并发技术

◦ 4路双频并发特性拓展至高频段

◦ 完整的Wi-Fi 7特性支持，预计将成为首个商用出货的Wi-Fi 7解决方案

支持频段：5GHz、6GHz以及2.4GHz

续航时间：系统增强可在要求最严苛的Wi-Fi持续用例中实现节能30%-50%

调制技术：4K QAM

标准：802/11be（Wi-Fi 7 – 预计在项目标准发布后获得认证）、802.11ax（Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6）、802.11ac Wave 2、802.11a/b/g/n

关键蓝牙特性包括：

支持蓝牙5.3、LE Audio和ANT

支持双蓝牙

支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可带来：

◦ 16-bit 44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质

◦ 24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质

◦ 32kHz超宽带语音支持超清晰通话体验

◦ 音频时延低至68ms的游戏模式，支持无卡顿的游戏体验和游戏内语音畅聊

◦ 为创作者提供立体声录音，使录制的内容具有立体声效果

◦ 即使在复杂拥堵的射频环境下也能确保稳健连接

LE Audio用于个人音频共享以及广播，听众可以共享流或加入其他音频流

基于统一的技术路线图和基础科技，高通技术公司提供的智能互联解决方案将推动数字化转型并带来顶级体验。采用FastConnect 7800全部关键功能、骁龙®5G调制解调器及射频系统以及高通射频前端的终端将统一使用全新的“Snapdragon Connect”标识，彰显其采用骁龙平台支持的最佳连接技术。

来源：高通