2022年11月11日，由AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）在深圳大中华交易广场顺利闭幕。此次活动是IIC继今年首站于南京成功举办之后的第二站，现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛、产业峰会，为行业带来更多灵感与启发，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

图片来源：AspenCore

在“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、中科院深圳先进技术研究院等机构齐聚一堂，共话工业4.0。

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活动伊始，兆易创新生态市场经理徐杰给大家带来了 “GD32助力工业应用转型升级”的主主题分享。徐杰表示，兆易创新GD32是中国本土最大的ARM MCU产品家族，也是中国首个推出M3、M4 MCU的产品系列，截至2021年累计出货量已经超过4亿颗，连续7年在MCU产品中排名第一，广泛应用于变频器、伺服电机、工业机器人、工业物联网等众多领域。

随后，德州仪器（TI）技术支持经理韩韬先生在“德州仪器（TI）嵌入式处理产品在工业4.0设备中的应用”的主题分享中指出，工业化的产品形态难以标准化，每个客户会有不同的需求，而TI作为一个平台机构，可以把我们的应用尽量平台化，设备制造商在我们的平台上可以搭建自己的“高楼大厦”。此外，他还表示TI是一个持续创新的公司，能够为客户提供优质的产品保证和长期的支持服务。

数字经济时代，传统制造企业如何实现数字化转型？对于此，意法半导体策略市场经理冯国柱先生以“意法半导体工业自动化和机器人解决方案”的主题分享对此进行了解答。他表示，ST深耕工业自动化多年，能够为工业自动化、伺服工厂以及工业机器人提供一些底层的芯片、产品和方案支持，并且在集成度、成本、性能上位于业内领先水平。

紧接着，COMSOL中国技术经理张凯先生带来了“多物理场仿真在半导体行业中的应用”的主题分享。张凯在演讲中表示，COMSOL是一家专注于做CAE工程软件的公司，面向的客户主要是科研院所、军工单位和一些高新企业的研发部门。随后，他重点从目前在半导体行业研发中涉及到的一些仿真功能问题、如何把数智模型搭建成一个APP、以及该怎么样结合现在的数字孪生技术应用在仿真上三个方面进行了深度的解析，让大家充分认识了目前多物理场仿真在半导体行业中的应用现状。

作为国内第一代HPLC通信芯片设计者、IEEE1901.1的主要起草者，智芯公司载波通信事业部产品总监代洪光先生重点从HPLC的关键技术、在电力等行业中的应用、HPLC的发展演变历程以及它的功能等四个方面给大家带来了“HPLC技术在工业物联网的应用与发展”的精彩演讲。他指出，HPLC技术在用电信息采集领域已经得到非常广泛的应用，目前累计采购3.46亿只，安装运行2.68亿只，而智芯公司占比非常大，现在业务能够遍布全国34个省，未来公司的发展规划是希望能够实现本地通信所有的关键节点的可观、可测、可控。

数字孪生是个普遍适应的理论技术体系，可以在产品设计、产品制造、医学分析、工程建设等领域应用，而智能制造显然是数字孪生当下关注度最高、研究最热的一个细分领域。基于此，微软中国区首席技术顾问管震先生从数字孪生的作用、怎么实现这些功能、目前的实践和思考三个方面带来了“数字孪生的今天和明天”的主题分享。他表示，工业元宇宙里面最核心是数字孪生，数字孪生模型不仅能帮大家实现从点到线、再到面、最后到整个链条去提前做一些预判，而且可以实现企业的价值链的数字孪生化，从而帮助各个部门的管理者做更好的决策。

干货满满的上半场之后，下半场开场华为ITC专家章异辉先生带来了“深入场景，释放数字生产力”的精彩演讲。他指出，数字化现在是确定性的趋势，在这个转型过程中，大家发现还是会遇到系统的顶层设计、架构的匹配性、落实举措等诸多的挑战。针对这些痛点，华为公司主要从战略制定、底层架构、应用场景等方面助力客户数字化转型，从而为企业增效益，为社会添福祉，共建万物互联的智能世界。

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除了来自半导体产业界的各大知名企业外，来自中科院深圳先进技术研究院的助理研究员杨永魁博士最后也为我们带来了“MCU智能化技术探索”为主题的精彩分享。他认为，MCU的特点就是小存储、小算力，目前各种技术手段的优缺点都非常明显，因此大家在具体应用的时候可以从算力、功耗、成本、可编程性、稳定性还有研发周期等方面进行取舍和平衡，以达到应用场景的效率最大化。

此次“国际工业4.0技术与应用论坛”，众多业内大咖、专家、精英齐聚一堂，向业内人士展示了智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用解决方案，以赋能传统工业升级，共同助力半导体行业的发展。