德州仪器的SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块(EVMs)的介绍、特性、及应用

来源：HQBUY 发布时间：2022-11-22

摘要： 允许测试电流，具有更小的比较器和放大器封装，而不改变现有的PCB。

德州仪器的SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM评估模块(EVMs)允许工程师测试电流，更小的比较器和放大器封装，而不需要旋转用户现有的电路板。这些评估模块将最流行的小封装转换为熟悉的更大的占用，如SOIC、VSSOP和TSSOP的8脚、14脚和16脚占用。这个选项可以帮助工程师在需要调整印刷电路板(PCB)布局之前验证设备将达到设计目标，从而节省精力和时间。一旦设计评估完成，工程师可以使用这些评估模块作为参考来实现双占用空间布局，既接受较小的包，也接受较大的包。或者，用户可以通过优化更小的封装布局来减少PCB尺寸。德州仪器的表面安装适配器evm有四种不同的选择。

特性

从四个不同的板中选择
在调整更小的封装布局之前，使用现有的PCB验证电路的工作情况
引用评估模块以启用双包占用以增加多源功能
优化PCB设计，减少寄生

D-SOIC-ADAPTER-EVM布局

D-SOIC-ADAPTER-EVM将以下包转换为SOIC-14或SOIC-16足迹:WQFN-16 (RTE)， X2QFN-10 (RUG)， SOT-23-14 (DYY)， X2QFN-14 (RUC)， WQFN-16 (RUM)， WSON-8 (DSG)和SOT-23-8 (DCN/DDF)

QUAD-TSSOP-ADAPTER布局

quado - tssop - adapter将以下包转换为TSSOP-14或TSSOP-16足迹:WQFN-16 (RTE)， X2QFN-10 (RUG)， SOT-23-14 (DYY)， X2QFN-14 (RUC)， WQFN-16 (RUM)和WSON-8 (DSG)

SOIC-ADAPTER-EVM布局

soc - adapter - evm将以下包转换为soc -8足迹:SOT-23-8 (DCN/DDF)， X2QFN-10 (RUG)， WSON-8 (DRG/DSG)， SOT-23-5/6 (DBV)， SC70-5/6 (DCK)， X2SON-5 (DPW)， SOT-5x3-5/6 (DRL)和WSON-6 (DSE)

TSSOP-VSSOP-ADAPTE布局

TSSOP-VSSOP-ADAPTE转换以下包到TSSOP-8或VSSOP-8足迹:SOT-23-8 (DCN/DDF)， X2QFN-10 (RUG)， WSON-8 (DSG)， SC70-5/6 (DCK)， X2SON-5 (DPW)， SOT-5x3-5/6 (DRL)和WSON-6 (DSE)

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