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深入分析成本和风险

随着弹性供应成为新一年的首要任务，公司将需要投资于与芯片供应商和制造商的合作伙伴关系，以提高知名度。例如，通用汽车已经与高通公司合作，而福特则与 GlobalFoundries 合作。与供应商一起规划成本和风险将成为必要。曾经的全球供应链中断无疑改变了半导体供应链。现在的一线希望是，这个改变暴露了供应链的缺点和漏洞。通过阐明这些潜在问题，公司可以采取必要的步骤，在涉及成本和风险时采用更主动的方法。

芯片制造将在国家层面推进

在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与科学法案》，以增加美国国内芯片制造。该法案旨在增加对美国国内芯片制造的投资，并在未来 10 年向该行业投入 2800 亿美元的支出。总计 527 亿美元将用于支持半导体制造、劳动力发展和研发；另外还有 240 亿美元的税收抵免用于芯片生产。在欧洲，欧洲芯片法案正在审议中，预计将在 2023 年初的某个时候最终确定。美国和欧洲政府激励措施已用于规划和建设新设施。预计对芯片行业的资助将加速创新并带来新的制造工艺和技术。随着半导体公司在研发上投入更多资源，进步是肯定的。根据 World Fab Forecast 报告，2022 年将有 33 座新的半导体晶圆厂开工建设，目前预计有 28 座将在 2023 年开始建设。