摘要： 电子负载需要防止断电和波动、感性负载切换和雷电的影响。在本设计解决方案中，我们回顾了一种典型的低集成度保护解决方案，这种解决方案会导致PC板空间效率低下和更高的材料成本。我们将研究具有低R(DS(ON))的新型集成，高度灵活的保护ic如何提供直接，反向电压和电流保护。凭借更小的材料清单和更好地利用PC板空间，这些新的ic在负载周围建立了一个保护边界，以增强安全性和可靠性。本文首先回顾了有效保护方案的基本特征。随后，它突出了典型保护实施的缺点，例如高材料清单和PC板尺寸占用。最后，它引入了一个新的集成的，高度灵活的保护ic家族来解决这些问题。