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摘要: MAX6129微功耗、低压差带隙电压基准具有超低电源电流和低漂移特性,采用微型、5引脚SOT23表贴封装,与SO封装器件相比可节省70%的板上空间。这款串联模式电压基准最高可输出4mA或灌入1mA的负载电流。2.
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