英伟达（Nvidia）是全球领先的图形处理器（GPU）厂商，其产品广泛应用于游戏、人工智能、高性能计算等领域。近日，据外媒报道，英伟达计划在2023年推出一款新型GPU，代号为L40S，该芯片将采用先进的2.5D封装技术，提高性能和功效比。

据悉，L40S GPU将由台湾的日月光半导体（ASE）和韩国的安靠（Amkor）等封测厂商分食后段封装订单。这两家公司都是全球知名的半导体封测服务提供商，拥有丰富的经验和技术优势。

2.5D封装技术是指通过硅通孔、硅桥等方式，将不同功能的芯片堆叠在一起，实现高密度互连和异构集成。这种技术可以有效解决芯片间的信号传输和散热问题，提升芯片性能和功耗比。

目前，英伟达已经在其部分GPU产品中采用了2.5D封装技术，如A100、H100等。L40S GPU将是英伟达下一代GPU架构的代表产品，预计将在2023年正式发布，并应用于云计算、数据中心、超级计算机等领域。

随着半导体工艺的发展，封装技术也成为芯片性能提升的重要手段之一。英伟达的L40S GPU项目将为日月光、安靠等封测厂商带来新的商机和挑战。

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