据台湾媒体报道，由于全球半导体供应紧张，晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求，但是日本客户并不愿意接受，双方目前正处于角力阶段。

据悉，台积电和联电等晶圆代工大厂在今年上半年已经向日本客户涨价了10%到15%，但是由于成本持续上升，以及美国、欧洲等地区的客户也在提高订单量和价格，台积电和联电等晶圆代工大厂在今年下半年又向日本客户提出了再次涨价的要求，幅度在5%到10%之间。

然而，日本客户对此表示不满，认为台湾晶圆代工大厂已经赚得够多了，而且涨价会影响他们的竞争力和利润。日本客户希望台湾晶圆代工大厂能够保持原有的价格或者下调一些。双方目前还没有达成一致，正在进行协商和讨价还价。

台湾媒体分析认为，台湾晶圆代工大厂和日本客户之间的角力，反映了全球半导体市场的供需失衡和价格波动。台湾晶圆代工大厂作为全球最大的晶圆制造商，拥有先进的技术和产能，因此有较强的议价能力。而日本客户作为全球最大的半导体消费国之一，也有自己的市场需求和成本考量。双方之间的利益冲突难以调和，可能会影响双方的合作关系和市场份额。

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