电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
摘要: 半导体巨头们的先进封装技术厉害在哪? 后摩尔时代”先进封装“角色越来越重要 芯片巨头纷纷押注“血拼"先进封装 几十年稳定下来的上下游分工模式,正在被缓慢松动…
上一篇:外媒报导:英伟达计划在2023年全球出货约55万颗H100芯片
下一篇:G7EB大功率PCB交流继电器的介绍、特性、及应用
社群二维码
关注“华强商城“微信公众号
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他