Efinix的Titanium fpga采用16纳米工艺制造，以尽可能低的功耗和微小的物理尺寸提供高性能。Titanium器件的逻辑元件(LE)密度范围从35,000到100万不等，并且与Efinix的RISC-V系统芯片(SoC)核心兼容，有助于将微型芯片转变为加速的嵌入式计算系统。Titanium Ti180 FPGA中的量子计算结构包括可配置块，可交换逻辑和路由(XLR)单元，可优化路由效率和速度，同时实现高利用率。该结构还具有高度可配置的10k嵌入式内存块和专用高速DSP块。这些功能为各种应用提供了最佳性能，从边缘计算到工业自动化和视频处理。16纳米工艺节点使Titanium fpga占地面积小，功耗低。

这些钛设备的强大I/ o允许用户与MIPI CSI-2/DSI或传统LVDS的处理器或相机传感器接口。高性能结构支持使用个性化RTL算法或采用更传统方法的软RISC-V处理器的处理能力。结合RISC-V加速或定制指令的两种方法可以优化性能，成本和功耗。

Ti180级器件采用LPDDR4-4X和2.5G MIPI Dphy控制器，具有最佳性能和无与伦比的功耗。

Ti180采用13mm x 13mm (361BGA)的独特封装尺寸，在如此小的占地面积下提供业界最大的逻辑密度。三种逻辑大小的设备(Ti180K、Ti120K和Ti90K)是内存兼容的。用户可以从较大的设备开始，然后移动到正确尺寸的设备进行生产，以优化成本点。每个封装都有不同的I/O属性，包括400BGA，用于3.3 V和其他LVDS或单端信令的通用引脚最大化通用I/O。BGA361和BGA484具有MIPI Dphy和LPDDR4-4x功能，BGA484具有32位宽的数据路径，BGA361具有16位宽的数据路径。BGA529只有32位宽LPDDR4-4x。