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摘要： 跨越各种半导体电路拓扑，电压和电流额定值，和封装。
微芯片技术高压硅二极管模块跨越各种半导体电路拓扑结构，电压和电流额定值，和封装。硅二极管模块在可靠性、效率和电气性能方面进行了优化，从而减少了空间、成本和组装时间。易于获得的微芯片硅二极管模块提供高功率密度和隔离和高导热基板。
易用性
广泛选择电压和电流额定值，电路拓扑结构和封装
缩短装配时间
可定制标准模块
特殊的性能
高功率密度
隔离和高导热基板
寄生最低
小尺寸
标准和定制包
标准和定制终端
各种衬底技术
毫无根据的模块
健壮的
热膨胀匹配系数
包装确保环保和机械坚固性
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