高利电子蓝牙晶体可在各种电路条件和标准频率下使用，包括12.0 MHz, 16.0 MHz, 26.0 MHz和32.0 MHz。

蓝牙是现代通信的基石，用于各种应用，如点对点、广播和网状通信拓扑。 其受欢迎程度突出体现在其采用领先的芯片组制造商，如高通和北欧半导体，他们利用蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)或蓝牙基本速率/增强数据速率，实现无缝数据传输。

认识到蓝牙芯片组所发挥的关键作用，高利奇电子提供经批准的晶体解决方案，以补充这些芯片组和更多。全面的晶体设计适用于广泛的电路条件和标准频率，包括12.0 MHz, 16.0 MHz, 26.0 MHz和32.0 MHz。

在产品系列中，超小型SM晶体，即MP06003和MP07668，以创新和功能脱颖而出。这些超小型表面贴装晶体是专为无线和移动应用而设计的，其设计包含一个能够接地的金属盖，以减轻电磁干扰(EMI)。此外，它们是接缝密封的，确保了长期稳定性，这是长期保持最佳性能的关键因素。

该MP06003和MP07668晶体精心制作，以满足现代通信技术的标准。其紧凑的外形与强大的性能相结合，使其成为便携式设备和可穿戴设备等空间有限的应用的理想选择。