台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。

       设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

       日月光集团研发中心总经理唐和明透露，目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪；日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。

       据了解，2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密，各厂为了降低成本，近年来积极导入本土设备，也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。

       弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰，分别达到历史次高及历史新高纪录。