面对日益复杂的数字IC设计与验证环境，目前的侦错解决方案已经不太适应工作需求了。侦错解决方案必须使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使用的IC功能验证环境，进而帮助工程师提升工作效率。在这种现有纠错平台不能满足需求的情况下，全球EDA领导厂商思源科技（SpringSoft）闻名业界的侦错平台Verdi，在第二代产品上市10年后，于2012年3月5日宣布第三代Verdi全球同步上市。

       Verdi3 IC设计侦错平台相较于上一代产品，提升2倍的性能、降低30%的数据库储存空间、更弹性化的定制环境及更容易整合与提供使用者可以自制工具的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperable Apps (VIA) platform)等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC设计侦错环境，帮助使用者克服日益复杂的IC设计与验证环境。

       SpringSoft资深产品营销技术经理张立奇（Rich Chang）表示，个人化与客制化，是第三代Verdi的两大特色。个人化的图形使用接口（GUI），让工程师可以自己设定独一无二的侦错环境仪表板，而不必像过去一样，费时费事地在多个窗口间切换，比如在智能手机上，每个人都可以依照自己常用的功能与程序，安排图标。
       客制化方面，Verdi3提供协做应用平台（VIA, Verdi Interoperable Apps Platform），让使用者可以把自家公司的独门秘诀、其它EDA工具，或者运用VIA所编写的功能，都整合进Verdi 3平台上来。

       Verdi3具备诸多优越性能，比如在业界被广泛使用的快速信号数据库(FSDB)，使用户的访问速度更加快速，此外还有多线程(Multi-threaded)的FSDB读取、更精简的FSDB储存档案与并时逻辑仿真档案。除此之外，Verdi3还具备更强大的新版编译程序，支持SystemVerilog 语法、更高速的编译性能以及更好错误检验。新版的编译程序可以更近一步的降低30%的编译时间与减少75%的内存使用量。
       SpringSoft同时也采用更新的Qt用户图形接口平台改写了Verdi3的用户图形接口(Graphical User Interface, GUI)。借由新的接口，用户可以任意的变更窗口中的工具设定将Verdi3变成SoC侦错环境的仪表板，也可以新增自定义命令(command)、自定义窗口工具栏(toolbar)与快捷键(hotkeys)。这些自定义功能可以让用户将Verdi3更容易的定制成每天工作所需的侦错环境，并将自定义的环境储存供日后使用。此外Verdi3也提供了许多便捷的功能，如Spotlight搜寻功能可以方便用户搜寻Verdi3的命令(commands)、设定(Preference)与文件，使用者可以很快速的找到需要的功能与信息而毋须开启相对应的目录。

       对Verdi3的使用者而言，这些自定义的功能包括了变更或者新增功能来帮助提升侦错的效率。这个全新的平台提供更便利的用户接口让用户可以轻易的将公司自有的功能、第三方工具以及运用VIA自定义的功能整合进Verdi3平台。工程师可以在Verdi3的图形接口中直接执行用VIA所编写的功能，并且从Verdi3的数据库中所撷取的信息直接显示在Verdi3的图形接口中。VIA平台已经于2011年10月发表，VIA所提供的开放式平台让使用者可以运用SpringSoft标准数据库的应用程序编程接口(API) 将设计知识（design knowledge）应用在他们为其设计流程量身订作的应用程序中，让各公司的CAD人员可以轻易的开发出便于重复使用的程序与工具来符合设计流程的需求。