摘要: 华强PCB新人福利大放送!1680元大礼包、京东E卡多重好礼邀您参加!
福利一、新人注册大礼包,1680元大放送!
新用户注册可获得价值1680元的代金券组合礼包,下单越多,优惠越多!
礼包内容如下:
¥ 满100立减10元券*1张
¥ 满200立减20元券*1张
¥ 满500立减50元券*1张
¥ 满1000立减100元券*1张
¥ 满5000立减500元券*1张
¥ 满10000立减1000元券*1张
使用说明:
1.请在有效期内使用,过期作废
2.每个订单仅限使用一张代金券
2.使用代金券的订单不参与积分累计
3.若成功取消订单,则返还代金券至对应注册账户
福利二、下单享积分,积分兑换京东E卡
PCB在线下单可累计积分,1积分=1元!
累计10积分即可兑换京东E卡10元*1张
积分比例:实付满100元累计1积分
积分累计说明:
1.订单按照实际支付金额进行积分累计
2.特价活动板不参与积分累计
3.使用满减券的订单不参与积分累计
4.积分兑换成功后,礼品将在7个工作日内完成发放
5.以上所有活动最终解释权归华强PCB所有
已经是注册用户?更多活动正在上线中,详情请咨询在线客服~
如有其他任何问题,欢迎联系在线客服寻求帮助或致电186-6435-5186
华强PCB 高可靠多层板制造专家,致力于解决研发工程师及创客团体的中小批量PCB快速打样需求!
上一篇:华强PCB春节放假及物流通知
微信扫一扫,一键转发
关注“华强商城“微信公众号
近日,业界领先的深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)与华强电子网集团达成合作,FORESEE品牌入驻华强商城,其存储系列产品入驻华强商城原厂专区,华强商城成为江波龙的线上销售和推广合作平台之一。
【半导体景气周期见顶】全球半导体销售增长将在 2022 年放缓,明年将下降 2.5%(Gartner );【6月销售额环比下滑】二季度全球半导体销售额达到1525亿美元,同比增长13.3%,环比增长0.5%。6月份销售额为508亿美元,环比下滑1.9%(SIA);【IC进口上升】上半年集成电路进口额逾1.35万亿元,同比上升5.5%,超过原油为第一大进口商品(海关总署);【本土IC产量下降】上半年本土集成电路产量同比下降6.3%,为2009年以来首次转负;
一、7月宏观经济:1 全球制造业持续回落,不确定因素增加:7月,全球制造业PMI指数持续回落,高通胀、地缘冲突和疫情反复持续是全球经济复苏稳定性趋弱的主要因素。分区域看,包括美国、欧元区、日本、英国及中国等国家/区域制造业PMI均持续走低,全球性经济滞胀风险正在逐步加大。
一、宏观经济与半导体贸易:1 全球及中国PMI指数:(1)全球制造业波动回调,复苏稳定性趋弱;2022Q2全球PMI指数走势看,全球制造业增速有所放缓,且放缓速度较快,产业链和供应链的稳定性仍不牢固。
6月宏观经济:1.全球制造业小幅下滑,复苏回落:6月,摩根大通全球制造业PMI为52.2%,较上月下滑0.1%。整体来看,尽管今年以来,全球制造业PMI指数持续回落,但读数整体位于50-53区间仍显示出年中全球制造业增长动能依然处于扩张态势。不过,受高通胀和政策紧缩影响,终端需求逐步回落,预计下半年全球经济复苏动能将趋于回落。
【半导体市场增长】2022年全球半导体市场预计增长16.3%,达到6460亿美元(WSTS);【半导体销售额微增】4月全球半导体销售额环比微增0.7% 中国、欧洲略有下降(SIA);【晶圆代工营收增长】预计2022年全球晶圆代工营收同比增长20%至1300亿美元(机构);【IC产量下降】5月集成电路产量同比下降10.4%(国家统计局)
1 全球制造业有所回调,复苏承压;5月,全球制造业PMI为53.5%,较上月上升0.3%,结束连续2个月环比下降走势。全球经济增速初步止降趋稳,但复苏动力仍待进一步巩固。分国家看,5月欧元区、美国、英国及日本等制造业PMI均环比下滑, 短期来看,疫情蔓延、贸易争端叠加地缘政治冲突导致全球制造业增速持续下行,全球经济滞涨风险有所增加。
【通胀打击半导体市场】据市场分析机构Future Horizons研究,高通胀下半年打击半导体市场,预计明年衰退23%; 【半导体市场规模增长】一季度全球半导体市场规模增长23%,增速放缓, 3月中国地区最低(SIA); 【IC产量下滑】4月集成电路产量同比下滑12.1%(国家统计局);
本次邀请全球开发者参与体验,共同推动RISC-V技术的成熟及应用落地!
据了解,数据中心已经和 5G 网络等技术一起,成为我国新基建的重点发展领域。而且,腾讯、微软、百度等很多巨头数据中心都采用或者准备采用FPGA,那么为什么FPGA会逐渐被这些巨头所采用?
“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛是由芯片开放社区(OCC)发起的开源赛事,华强商城作为本次大赛的合作伙伴,现面向全球开发者发出本次大赛参赛邀请。希望通过输出完整的RISC-V开发学习模型,培养掌握RISC-V开源架构知识、极简高效开发能力的优秀开发者。同时,开发者可通过OCC平台提供的底层技术开放能力及服务,实现技术与商业创新,共建RISC-V物联网应用生态。
copyright 2010-2021 hqhuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308