众所周知，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色。不论是在半导体制造，还是芯片设计领域，台湾都拥有着较强的实力。根据SIA的数据显示，2020年，台湾在全球半导体产能当中的占比排名第一，达到了22%。而在纯晶圆代市场，台湾占据了约占全球1/3的芯片生产能力。在10nm以下的先进制程逻辑芯片市场，台湾则占据了全球92%以上的产能。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

6月28日消息，据鸿海旗下工业富联官方微信公众号27日发布的消息透露，目前鸿海集团（包括工业富联在内的旗下企业）半导体年采购额已超过600 亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超过10%。产业人士分析，鸿海运用集团做为全球最大电子零组件买家的角色与采购能力，发挥极大化的议价空间，降低采购成本。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

6月28日消息，ADI（ Analog Devices,Inc.）公司今日宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达＋／－3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。

2022年6月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）与巴斯夫欧洲的全资子公司、新生物识别技术的先驱创迈思（trinamiX GmbH）宣布共同开发一种演示系统，该系统在OLED屏幕下实现人脸认证，具有移动支付所需的超高安全性能。该演示装置于6月27日至29日在美国圣何塞的传感器大会Sensors Converge 2022首次展出。

6月28日消息，被动元件标准品自去年第四季开始步入库存调整期，原预期8月有机会陆续回复至健康水位，但业界传出，终端需求仍然疲弱，加上严重的通货膨胀，冲击消费信心，拖累标准品的库存去化速度，现阶段力拼最快9月降至健康库存水位，旺季时段仅高阶应用撑场，被动元件厂第三季旺季不旺几成定局。

6月27日消息，近日，某智能汽车新兴品牌的旗舰车型一经发布，便以其优越的性能和超高性价比迅速获得市场高度关注。值得注意的是，在一众供应商当中，除了较为熟悉的汽车零部件供应商之外，还出现了消费电子领域ODM龙头企业闻泰科技的身影。根据研究机构分析显示，闻泰科技已与上述智能汽车品牌在智能座舱领域成功合作，为其新车提供后座车载娱乐屏幕总成。

近年来，随着电动汽车产业的快速发展，与之相关的事故也是开始增多。比如“刹车失灵”、“电池自燃”等诸多问题，频频在社交网络上被谈论。虽然，一些问题确实可能是源于汽车本身的质量问题，但是也有一些属于“谣言”，甚至可能是“黑公关”。

6月27日消息， 随着9月苹果秋季新品发布会的临近，苹果iPhone 14系列新机最快将于8月初量产，为了保障生产，近期iPhone 14系列的最大组装基地——郑州富士康已开始扩大招工。根据郑州富士康发布的招聘信息显示，这次招工除了一般员工之外，还向见习生招手，并给予推荐奖金人民币6000元，同时还欢迎离职员工回归，除了原职原薪返回工作岗位之外，还给予入职奖金人民币5400元。