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意法半导体LDK130是一种300 mA的SOT23-5L封装低静态电流和低噪声LDO

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KEMET的NBL系列传感器安装在一种结构中，可以螺栓几乎任何地方

Microsemi的SmartFusion cSoCs在一个芯片上集成了3种离散技术

Amphenol Sine的C091 AISG/RET连接器和电缆组件与来自各种供应商的工业电缆兼容

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