格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。格罗方德56Gbps ...

德国分销商儒卓力电子有限公司和中国薄膜电容器制造商BM签订了世界范围的特许经营协议，提供后者的全部产品组合该项协议的第一阶段聚焦在双方于欧洲两条薄膜电容器生产线的合作，首先的重点是X2和防水X2电容器及直流支撑电容器。X2干扰抑制薄膜电容器满足所有相关安全标准，是物超所值的产品。直流支撑电容器在电...

近日，中国航发北京航空材料研究院石墨烯及应用研究中心燕绍九博士披露，经过5年的不懈研究，中国航发航材院石墨烯储能材料研发团队已成功研制出具有快速充电、长寿命、低发热的新型石墨烯锂离子电池，该产品目前已实现了批量制备，即将走向市场应用。检测结果显示，在同等条件下，此新型石墨烯锂离子电池充电时间仅为普...

太克(Tektronix)宣布推出完整解决方案，可用于执行符合公认业界标準的高电阻率量测，包括ASTM D257和IEC 60093。新机型KICKSTARTFL-HRMA应用程式，是专为与Keithley机型6517B静电计，和机型8009电组率测试盒搭配使用所设计，可自动进行体积...

赛灵思(Xilinx)宣布其16奈米UltraScale+系列FPGA，将部署于亚马逊云端网路服务(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1执行个体类型，以加速基因研究、财务分析、影像处理、巨量资料、安全，以及机器学习推论作业负载。除亚马...

SUSE与HPE日前签署协议，将取得其技术与相关人员，以扩充自身在OpenStack上的基础架构即服务(Infrastructure-as-a-Service, IaaS)解决方案，并加速进入快速成长的Cloud Foundry PaaS(Platform-as-a-Service)市场。SUSE...

盛群(Holtek)继HT66F4360/HT66F4370之后，再度发表HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU;新发表之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用，具备64K×16 Flash Memory，适合运用于USB读卡器、蓝牙读卡器等产品。HT66F...

慧与科技(HPE)宣布推出全新解决方案，协助组织在大型场域、企业内部及工业环境中，快速、安全且合乎成本效益地部署物联网设备。慧与科技高级副总裁兼总经理Keerti Melkote表示，成本高昂和缺乏整体解决方案，是阻碍物联网普及发展的主要塬因。HPE一直致力拓展物联网的发展，透过不断创新的技术，积...