赛普拉斯半导体日前宣布凡卓通讯有限公司在其X1 系列Android智能手机中采用TrueTouch触摸屏方案。其触摸屏使用赛普拉斯SLIM (Single-Layer Independent Multi-touch单层独立多...

日前，Teledyne LeCroy发布了业内第一款基于广泛示波器平台的Manchester 和 NRZ（非归零码）可配置的协议解码器,这款解码工具可以让用户针对Manchester和NRZ编码信号指定诸多物理层...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司近日宣布，推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片...

研华推出配备第三代Intel Core I处理器、Intel HD图象显示及支持DX1的新一代Mini-ITX主板AIMB-201DS，可支持3组带CEC功能的独立显示，并同时提供多重显示及音讯输出。...

领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies (IMG.L)近日宣布， Altair 半导体的两款新型基带处理器均采用Imagination的MIPS CPU内核。Altair的新...

Red Bend 软件公司宣布其创新的无线更新固件可以解决越来越多的安卓碎片问题。随着Red Bend业界领先的vRapid Mobile FOTA软件第8代版本vRapid Mobile 8.0的问世，安卓制造商现在可以重...

IBM、意法半导体与Shaspa宣布将携手推动云计算和移动计算在智能家庭领域的发展，让设备厂商和服务供应商能够为消费者带来创新的家居功能管理和互动方式，通过手势识别和语音辨识等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造更优质的...

泰克日前宣布推出采样率高达50 GS/s的下一代任意波形发生器---新AWG70000。AWG70000任意波形发生器采用了同一天泰克元件解决方案公司 (Tektronix Component Solutions)正式宣布推...