艾法斯控股公司（AeroflexHolding Corp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：该公司的E500 LTE功能测试平台现可支持一系列多样化的IP数据...

新款Roamly Overlay SIM解决了商务旅客在国外管理漫游费的问题，让他们无需购买当地或替代的旅行SIM卡，也无需更改手机号、设备或归属运营商。...

近日，Tensilica宣布和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE（长期演进）和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE（用户设...

近日，最新开发实现的、应用免许可且未占用电视频谱的端对端系统NeulNET，日前被IET（英国工程技术学会）认可为无线网络领域的一大进步。NeulNET可让设备即使在恶劣的环境中也能够实现快速通信，并节省成本。这项...

微利时代的到来在某种程度上为企业指引了一个清晰的方向，那就是无论资深企业还是新进者都要朝专业化细分化发展。 “以前主要通过柜台招揽客户的方式，现在必须主动寻找客户，找终端工厂客户。柜台销售并没有太多优势，未来要走专...

11月29日，“2012传统照明转型LED照明策略巡回研讨会”在佛山市举行，业内专家和企业高层、工程师、经销商等共聚一堂，探讨在淘汰白炽灯后，应如何加快推进LED照明。这次的系列研讨会在中山、江门、佛山、顺德、东莞...

2012年11月29日。Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover?系列安全产品的最新成员：业内安全等级最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先进的安全特性满足最新...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数字电视机顶盒芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与商埃曲网络（3H）联合宣布，双方将共同打造全媒体数字电视解决方案，包括面向中国广电...

近日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Teledyne Imaging Sensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路(ELS ROIC)。Teledyne设计的H...

博世集团(Bosch Group)旗下开发微机电系统(MEMS)麦克风的子公司Akustica, Inc.日前推出一整套板上型及板下型(Top and Bottom Port )端口的模拟及数字高清语音麦克风，这些...

2012 年11月29日讯 –– 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RS Components公司(以下简称“RS”)日前宣布其创...