【摘要】：Diodes推出单门逻辑器件系列，该器件包含了十四种最常见的逻辑功能，并采用三种不同的封装，包括厚度仅0.4毫米、占位极小的DFN1010与DFN1410，有助于各种包括手机、电子书阅读器与平板电脑等便携式消费电子产品节省用电及空间。&nb...

【摘要】芯科推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系...

【摘要】凌力尔特公司近日推出一款微型模块稳压器，该器件可为处理器、ASIC 和高端 FPGA 等负载提供全面的电气和过热保护，且能监视输入电压输出电压和温度情况。LTM4641 采用符合 RoHS 要求的高热效率 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，在 -40°C 至 +125...

2012年10月18日，All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备。在2012年10月16日-17日在号称“世界汽...

2012年10月17日，富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM?Cortex?-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从201...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命，将流耗锐降...

2012 年 10 月 16 日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks? 产品部推出 SmartMesh? LTC5800 (片上系统) 和 ...