目前桌面级的第三代Corei3处理仍未上市，但嵌入式的新i3处理器似乎先行一步了。近日，Intel正式发布了两款嵌入式Ivy Bridge处理器Corei3-3120ME与i3-3217UE，其规格已经同步出现在了Intel官网中。官网出现了嵌入式Core&nb...

为全球消费者和网络提供创新连接技术的厂商Cortina Systems, Inc.（Cortina）今天发布了一款八口10G电子色散补偿（EDC）器件CS4342，该器件拥有业内最小的尺寸，具有低延迟特色并支持多种...

2012年7月20日消息，青岛海信宽带多媒体技术有限公司（简称：海信宽带）分别推出两款业界高性能、超低功耗的SFP+和XFP光模块产品，可支持多速率2.0Gbps~10Gbps 传输，支持最大传输距离20km。海信宽带依靠海信集团的强大资源，不断加大研发投入，为数据网、以太网的提速和降低功耗做出了...

福禄克网络近日发布了最新的MultiFiber? Pro光功率及光源测试仪—业界第一款多路光纤测试仪：同时测试12路光纤，将光纤测试时间降低95%1。MPO 多路光纤测试仪可用于测试10Gbps， 40 Gbps及100 Gbps数据中心的光纤链路—数据中心目前最快达到的光纤链路。在今天的市场，大...

力科公司，全球串行信号分析解决方案领导者，推出了9.5GHz光探头OE695G，它的DC带宽为9.5GHz，参考接收机支持范围从8GFC到10GFC FEC,并且支持自定义，最高支持<12.5Gb/s的信号测试，OE695G内置软件参考接收机滤波器，可以支持通用光纤通道、以太网、...

日前，一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试，这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。&...

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 Piccolo? 32 位 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000? LaunchPad 评估套件，使从数字实时应用的探索到原型设计更便捷，成本更低。最新推出的...

世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation和主要的UHF无线射频识别 (RFID) 产品供应商深圳市模块科技有限公司 (Module Technolo...

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和免触控界面技术领先厂商eyeSight Mobile Technologies公司宣布，为CEVA-MM3101成像...

2012年7月30日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的地面和卫星车载数字收音机元器件供应商意法半导体，推出世界首个同时接收处理AM/FM广播和多标准数字广播(例如DAB+)的数字收音机芯片组...