2012年6月28日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线，推出一款32电路线对线连接系统。CMC模块化混合连接系统专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，并且获广泛认可为用于汽车和运...

随着移动系统设计周期缩短，能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间，并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功，全球领先的高性能...

2012年6月26日，全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流...

2012年6月26日，全球消费电子市场中领先的混合信号半导体及高清（HD）音频解决方案设计与开发商欧胜微电子有限公司日前宣??布：该公司超低功耗高清音频中枢产品WM1811被三星选中，用于其令人充满期待的新款智能手...

作为流处理器的领先开发商，Netronome于近日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。 NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22纳米3D T...

2012年6月27日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 发布了最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。联发科技 M...

AMD今天宣布了G系列嵌入式APU的最新款“G-T16R”，热设计功耗只有4.5W，实际平均功耗更是仅仅2.284W，均创下了该系列的新低。之前T40R热设计功耗为5.5W。&n...

近日，中兴通讯在法国摩纳哥举办的第16届欧洲WDM & Next Generation Optical Networking论坛上， 首家发布并展示了面向各类网络应用的7种方案的400G/1T DWDM 原...

近日，小蜂窝基站技术的行业领导者Mindspeed 科技有限公司宣布：在其业界领先的、用于小蜂窝产品的系列系统级芯片（SoC）中集成对智能分布式天线系统（DAS）技术的支持。借助这一功能，Mindspeed能够支持...