英特尔近日宣布将于今年第二季度推出代号为“ChiefRiver”的笔记本电脑平台。据悉该笔记本电脑平台采用新一代IvyBridge处理器。而且，英特尔还将取消低电压版处理器，未来笔记本处理器将只剩下标准效能版和极限...

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今天宣布推出其XWAY? ARX300器件系列，该器件是针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）而设计的。能在一个ADSL系统级芯片上集成了GigE交换机及...

LSI 公司近日宣布，中国华为、浪潮、联想、中科曙光、中兴通讯等先进的服务器厂商所用的新型 Intel? Xeon? E5-2600 系列处理器，均采用LSI? 6Gb/s SAS 和 MegaRAID? 解决方案...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司，近日宣布推出新的有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。该芯片平台采用40nm设计，以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的...

陶氏化学旗下业务部门陶氏电子材料今日推出由陶氏材料产品组合研发的综合光产品组合，该产品组合将会大大提高在发光二极管 (LED) 材料市场中的专业材料技术。新推出的LED材料全面支持LED 产品制造过程中的光刻、化学...

专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc，近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。...

Lytro相机在2011年6月透过媒体大量曝光时，尚未造成关注，直到2012年2月29日宣布产品上市，才真正造成轰动，其对产业的影响力也正式发酵。&nbs...

近日德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt? 技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Expre...

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群,近日宣布推出量产化的KLEBOSOL? II 1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。可提高机台的开机时间、减少耗材的费用。把KLEBOSOL?...

Altera公司与TSMC今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括...

近日TDK株式会宣布推出全新eSSD系列Single Chip固态硬盘，该SSD内部闪存采用了使用寿命长的SLC闪存，加上GBDriver RS3强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能(AR)从...

泰连电子(TE Connectivity，简称TE)今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成...