全球示波器市场的领导厂商泰克公司日前宣布，其下一代、可扩展、高性能示波器平台将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术，再次证明其致力于帮助全球工程师加速未来设计方案的调试与测试工作。130纳米(nm)硅锗双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS) foundry工艺提供了两倍于前代工艺技术的...

为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multi...

Microchip Technology Inc和MIPS Technologies, Inc宣布，Microchip已获得MIPS的MIPS32 M14K内核系列授权，正在开发基于MIPS32 M4K内核的成功的32位PIC32单片机系列。M14K内核将有助于Microchip通过提供无与伦比的...

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA...

德州仪器 (TI) 宣布推出三个支持工业精度的最新 36 V 单、双及四通道运算放大器系列。OPAx140 JFET 输入运算放大器系列采用轨至轨输出，具有在同类产品中最低的噪声与最宽泛的电源。OPAx209 高精度运算放大器将轨至轨输出、极低的电压噪声密度与高增益带宽进行了完美整合。通用 OPA...

Allegro MicroSystems 公司推出一款新型三相无感无刷直流电动机驱动器 IC，以丰富其现有的无刷直流设备系列。Allegro 的新产品 A4941 可提供无感换相，具备较宽的电源电压范围，峰值输出电流为 1.25 A， 工作温度范围为 -40°C 至 105°C，拥有带自动重启功能...

目前，许多公司仍将RFID看作是一项应用于成品，提高供应链追踪的技术。对这些公司而言，他们认为RFID会提高成本，担心这些成本是否能通过提高运营效率和库存管理取回。然而，已有一些公司认识到RFID不仅仅是射频条码-它可以以少许成本嵌入产品中，追踪产品的的整个生命周期活动。&...

安全身份验证解决方案领袖 HID Global 和索尼公司宣布，两家公司已订立建立战略合作伙伴关系的意向备忘录，共同研发适用于全球个人电脑市场的嵌入式非接触智能卡读卡器平台。这一共同研发的平台专门为笔记本电脑制造商而设计，将覆盖索尼和 HID Global 的非接触式解决方案及各项其它被广泛应用的...

中国移动近日在上海世博园区内展出了全球首款TD-LTE测试手机。今年4月15日，全球首个TD-LTE演示网在上海世博园区开通。在世博会期间，中国移动向全球合作伙伴展示了三星、Innofidei（创毅视讯）、Sequans（法国芯片制造商）、ST-Er...

2010年10月29日，全球三大汽车半导体供应商之一的意法半导体 （纽约证券交易所代码：STM）在2010年10月26-29日韩国釜山第17届世界智能交通系统（ITS）展览会暨研讨会上展示其最新研发的汽车安全、导航以及信息娱乐半导体创新解决方案。ITS是全球规模最大的智能交通系统及服务...

日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列...

Analog Devices, Inc.(ADI)最近推出两款 DC-DC 异步开关调节器ADP2302和 ADP2303，这两款调节器是 ADI 公司不断丰富的集成电源管理开关调节器产品系列的最新产品。全新的20 V 2A (ADP2302)和3A (ADP2303) 降压 DC-DC 调节器内...