Intel全资子公司风河系统公司(Wind River)日前宣布推出风河Simics 4.4。借助于这个新的虚拟系统开发解决方案，工程团队可以利用目标硬件的虚拟表达来定义、开发和部署自己的产品。Wind River Simics 4.4支持全面的系统仿真，OEM厂商可由此在虚拟平台上完成重要的软件...

意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)日前宣布携手另外两家公司Trusted Logic和Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口，用于手机及其他Android运行设备的NFC应用。四家公司将针对各自近期发布的Android API推出更新版本，作为通用标准方案。通用型N...

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和SySDSoft共同推出业界首个移植到Android平台的LTE协议堆栈。此外，在MIPS-BasedAndroid和Linux平台上运行的SySDSoft LTE协议堆栈的基准测试数据显示，在小数据包容量、低CPU运行频率和低功耗...

飞思卡尔半导体公司日前宣布，它为英特尔全新的Atom（凌动）处理器平台（原代号为“Moorestown”）开发了高性能的音频和电源管理解决方案。高度集成的芯片组旨在高效地管理处理能力，同时使下一代移动连接设备具有更小的外形及更长的电池寿命。飞思卡尔的电源管理IC（PMIC） 是与英特尔共同研发的，...

飞思卡尔的i.MX51产品系列推出 18个月以来，已催生了令人瞩目的新产品类别，巩固了其在快速增长的市场中的领导地位，并在广泛的消费类应用领域中赢得了超过50个Design Wins。飞思卡尔推出的i.MX535处理器是i.MX53产品系列的第一款产品，可提供高清播放，并集成了关键技术提升性能并帮...

通信、用户接入和智能工业和航空航天应用领域的全球领先的嵌入式处理器提供商飞思卡尔半导体，与领先的无线和有线通信产品半导体系统解决方案开发商Atheros，携手为大型企业分支机构及中小型企业（SMB）提供可投入生产的高性能、经济高效的Wi–Fi接入点参考设计。此次合作旨在降低设计复杂性、降低材料成本...

意法半导体推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr?（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM ...

爱特梅尔公司(Atmel? Corporatio)宣布，全球最小的快闪AVR?微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9 和 ATtiny10 AVR 微控制器 (MCU) 采用超小型8-pad UDFN 封装，大小仅为2mm x 2mm x 0.6mm...

Minmax推出88%效率的1W转换器MA01H系列，MA01H系列dc/dc转换器具有12个不同的模块, 波纹和噪声为30-mVp-p，效率达88%。该转换器工作在5V，12V和24V的输入电压，提供5Vdc，9Vdc，12Vdc和15-Vdc输出电压。该dc/dc转换器面向数据通信、电池驱动的...

Bliley推出优异频率稳定度的TCVCXO，T107A温度补偿，压控晶体振荡器(TCVCXO)具有极好的温度和频率稳定性能，是它的标志性特性，稳定度达±0.5 ppm。该器件重量轻，尺寸为2.5 mm x 2 mm，适合GPS、移动通信、WiMAX、基站、网络和工业电子应用中。器件符合RoHS兼...