东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。 ...

ST 宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。&n...

Paladin Advanced 355-10000和355-16000准CW UV (355-nm)激光器在80MHz的功率分别为10和16W,据说在同类产品中功率是最高的。&nb...

Murata Power Solutions推出了一系列的隔离单输出DC/DC转换器，实现了业界领先的功率密度、效率和监管。MEV3系列能以先前额定2W封装提供3W的可用输出功率为设计者节省潜在的电路板空间高达68%。...

隔离的PXA和PXB系列15-W dc/dc转换器具有占位面积为1x1吋，应用于从通信到工厂自动化的设备。可提供开架式(PXA)和屏蔽金属外壳(PXB)两种型号。&nbs...

Solid State Supplies推出Rabbit的RCM5600W WiFi网络模块。该模块是Rabbit的MiniCore超小型、低高度网络模块系列，最适合用于实时控制、通信和网络应用，如：能源管理和智能楼宇自动化，为设计人员提供了...

Acriche 4 ac LED工作电压为110~220Vac，能效（发光效率）为75lm/W，超越了与其相竞争的dc LED。此外与dc器件相比，该器件成本将降低了10%~20%。...

ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。&nbsp...

大功率、高亮度LED(HBLED)在照明应用中越来越受欢迎。现在用于HBLED的侧面安装的ESD保护器件，击穿电压为100-V，而现有的侧边安装ESD保护器件的击穿电压限制在50V。LuxGuard CM1771解决了日益扩大的高功率HBLE...

2009年09月16日，日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP®薄厚度、高电流电感器 --- IHLP-6...

2009年9月14日，专业 IC 设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker™ 全定制版图系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规...

NanoBoard 3000 是可编程设计环境，配套提供了完整的软硬件、免专利费的即用型 IP 以及专用 Altium Designer Soft Design许可证。&...